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????????根據IDTechEx的研究報告，模內電子(IME)或模內結構電子(IMSE)即將步入、快速增長期，預測到2029年整體市值將超過11.1億美元。

????????模內電子(IME)是傳統(tǒng)模內注塑裝飾(IMD)技術與柔性印制電路的結合，可制得帶有不同復雜程度嵌入式電路的3D形狀。

????????這是全球3D結構電子崛起趨勢的一部分，透過模內電子技術，無需組裝和外殼封裝，便可生產出可靠性更高的產品。

????????模內電子的優(yōu)點包括：輕巧、節(jié)省空間、堅固耐用、產品周期短以及高通量處理能力。但是，該技術也存在一些局限性，例如形狀限制、良率、軟件不成熟、環(huán)境穩(wěn)定性和后處理問題。

????????模內電子的原型種類繁多，從可穿戴技術的簡單設備，汽車內裝，天線和白色家電觸摸面板到更復雜的傳感器、致動器和顯示器等。

????????IME并非3D電子產品的唯一技術解決方案。氣溶膠噴射印刷，模具互連設備(包括激光直接成型，兩次注射成型和薄膜插入)以及3D打印電子產品都在迅速興起并引起關注。

????????應用市場前景

????????IDTechEx預計，模內電子短期內則主要應用在消費電子等產品更新迭代比較快的行業(yè)。在中期內，汽車內飾應用將提供最大的市場銷量。

????????從長遠來看，模內電子不僅會應用到價格更實惠的交通工具中，還有望應用到更多日常設備中，包括家用電器和白色家電等。